据可靠供给链报导，谷歌已向京元电子交付自研芯片样品，该企业将为谷歌的芯片测验供应服务。测验工作预期将在今年年中开始。
根据传闻，谷歌计划在下半年发表新款Pixel 9系列旗舰手机，该款手机将搭载名为Tensor G4的芯片。这款芯片是谷歌与三星合作开发的，基于三星Exynos处理器进行革新而成。
而来年推出的Pixel 10系列手机行将搭载真正意义上的谷歌自研芯片。这款芯片将由台积电代工加工，并采用台积电的3nm工艺制程技术。预期这颗芯片将带来更高的能效比和更强大的性能展现。
业内人士指出，厂商通过创新自家芯片允许更好地控制手机软硬件，并实现电池优化、RAM管理等功能。相比使用第三方芯片，自研芯片允许在智能手机低内存和低电池容量的情况下获得最大的性能抬高。
苹果公司从开始研发自家芯片至今早已经历了数十年的时间，华为也经过长期的磨练积累了充足的芯片制造经验。然而，假设谷歌想方设法真正发挥其自研芯片的潜力，还需要花费特别长的时间来调整智能手机产品。
一旦谷歌成功更始出自研芯片，其安卓系统与芯片的配合运作也将为谷歌的Pixel类别手机带来一定优势。
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